芯片运行过程中产生的热量导致芯片温度急剧上升，进而影响其性能和可靠性。随着晶圆制程向2nm、1nm甚至埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增大，晶体管密度大幅上升；先进封装将更多的裸芯片通过SiP的方式封装在一起，进而提高模组芯片的功能密度；晶体管密度和功能密度的急剧增加，带来了前所未有的热管理挑战。高性能散热成为芯片研发制造的关键问题。
热管理失效导致的问题
芯片内部热量无法有效散发时，局部区域会形成「热点」，导致性能下降、硬件损坏和成本激增。
性能下降：当芯片表面温度达到70-80℃时， 温度每增加1℃，芯片的可靠性就会下降10%。AI功能使用的高性能计算芯片，即HPC芯片对应了高功率需求，过热限制及降低了硬件性能的发挥，阻碍了芯片的理论性能实现。
设备失效：芯片温度每升高10℃，其运行寿命减半，超过55%的设备故障与过热直接相关。
成本激增：随着AI芯片和高功率芯片数量的激增，散热系统的投资巨大，包括大量消耗能源和资源的冷却系统（如液冷、风冷等） ，增加了运营成本，也加剧了能源消耗；
金刚石散热技术的可使AI及HPC芯片性能提升三倍的同时温度降低55%。
